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1.0木地板|西卡T55木地板膠 木地板**膠 瑞士西卡專賣
時間:2023-04-03 01:10:38 來源:網(wǎng)絡(luò)整理

Sikabond-T55木地板膠粘接劑

產(chǎn)品簡介

Sikabond-T55粘接劑一種單一組份彈性粘接劑。

可用于粘接樓木地板,復(fù)合板,拼接板,鑲木板,住宅用貼面板和硬紙板。

特性/優(yōu)點

單一組份,即用

快速固化

高性能腳步消聲膠粘劑

適用于大多數(shù)常用類的木板

尤其適用于問題的木板,如櫸木板和竹板

適用于將木板直接粘接在舊的瓷磚板上

減少對面的應(yīng)力:材料兼容的性粘接劑可以減小木板和地面之間的橫向應(yīng)力

適用于面采暖系統(tǒng)

粘接劑可用于滿鋪

技術(shù)數(shù)據(jù)

基質(zhì)

單組份聚氨酯

顏色

棕褐色

包裝

1.0木地板_fileviewpro 1.1.0.0_1,0,-1,0

600ml/支

儲存

儲存條件/期限

原封包裝置于干燥的環(huán)境中,防止陽光直射,并在+10℃至+25℃的溫度下,自生產(chǎn)之日起可存放12個月。

化學成分

單一組份聚氨脂,濕氣固化

密度

~1.34 kg/L (未固化)(DIN53 479)

表干時間

~45-60分鐘取決于氣候條件

固化速度

~3.0 mm/24h(+23℃/50%r.h)在滿鋪安裝時12-24小時后可在地板量行走(由氣候環(huán)境和粘接層厚度而定)

流動性

鋪刮容易

耐用溫度

-40℃至+80℃

機械/物理特性

抗剪強度

1,0,-1,0_1.0木地板_fileviewpro 1.1.0.0

~1.0 N/mm,1mm粘接厚度(+23℃/50%r.h) (DIN281)

抗拉強度

~1.5 N/mm (+23℃/50%r.h)(DIN53 504)

邵氏硬度A

~38 (28天后)(DIN53 505)

斷裂延展率

>400%(+23℃/50%r.h)(DIN53 504)

撕裂強度

>6MPa

系統(tǒng)指引

施工細節(jié)

使用量

滿鋪粘接:

700~900g/m (550~700ml/m)配合使用B3齒板或3/16'',1/8'',1/8''(實木復(fù)合地板,厚板,拼花地板)

800~1000g/m (600~700ml/m)配合用B11齒板或3/16''(實木地板1.0木地板,實木復(fù)合地板,長板,貼面板,強化地板,工業(yè)用木地板)

在對長條的,寬的地板或?qū)Φ孛娌黄秸闆r下的粘接,必須使用較大槽口的齒板(避免空洞現(xiàn)象)

帶狀粘接:

大概44ml每/米=200~400g/m ,依據(jù)粘接帶的間隔而定

1,0,-1,0_fileviewpro 1.1.0.0_1.0木地板

對于基面準備可選用SikaPrimer MB,SikaBond-T55的使用量相對較低。

基面質(zhì)量

必須清潔干燥,平整均一,表面無油脂油污1.0木地板,灰塵或散落的顆粒,油漆,水泥浮漿及其他不良附著物必須全部清除。必須遵守標準的建筑規(guī)則。

基面準備

混凝土/水泥砂漿:必須打底和用工業(yè)真空吸塵器徹底清理。

硬石膏/硬石膏流動砂漿:在粘接開始前必須打底和用工業(yè)真空吸塵器徹底清理。

廣布石油瀝青砂膠:必須使用SikaPrimer MB 底漆,具體使用說明請參考有關(guān)SikaPrimerMB 的產(chǎn)品說明書。

光滑的釉面瓷磚和舊瓷磚:用SikaCleaner進行清潔去脂或?qū)Υ纱u表面進行打磨后用工業(yè)真空吸塵器將表面徹底清理干凈。

木/石膏板(如:硬紙板,夾板):必須用膠或者螺絲釘將板固定在基面上,對于用懸鋪法施工的地板請聯(lián)系我們的技術(shù)人員。

SikaBond-T55可以用在沒有底漆的水泥地面上,石膏板上,粗紙板上,混凝土和瓷磚面上。

對于乳化瀝青(石油瀝青砂膠)和略為潮濕的水泥地面或者對于更新舊的膠結(jié)殘余地面和結(jié)構(gòu)較弱的基面,可使用SikaPrimerMB。

底漆

水份含量標準要符合地板標準:AS1884-1985?;炷了莺繙y試標準如下:當混凝土基面水份含量小于10%,施用SikaBond-T55(J)前應(yīng)打底漆SikaPrimer MB;當混凝土基面水份含量大于10%,應(yīng)使用EpoCem 暫時阻隔水份,然后打底漆Sika PrimerMB,再施用SikaBond-T55(J)。使用底漆Sika PrimerMB后,基面上形成一層連續(xù)可見的環(huán)氧固化薄膜。施用速度取決于基面孔隙率。

施工條件/限制

基面溫度

從鋪設(shè)過程中直到SikaBond-T55完全固化,基面溫度必須大于+15℃,在地面采暖系統(tǒng)中基面溫度必須小于+20℃?;鏈囟群拖嚓P(guān)的建筑標準是相關(guān)的。

環(huán)境溫度

室內(nèi)溫度在+15℃~+35℃。環(huán)境溫度和相關(guān)建筑標準是相關(guān)的。

1,0,-1,0_1.0木地板_fileviewpro 1.1.0.0

基面濕度

允許的基面含水率:

-水泥地面在2.5%的含水率

-石膏類地面在0.5%的含水率

-氧化鎂的地面在3~12%的含水率

允許的地板采暖系統(tǒng)中的基面含水率:

-水泥地面在1.8%

-石膏類地面在0.3%

-氧化鎂的地面在3~12%

對于木地板的含水率和基面的質(zhì)量,必須遵守木地板制造商的指引和相關(guān)的標準建筑規(guī)則。

相對空氣濕度

在40%~70%

T55施工

T55施工

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SikaBond-T53彈性木地板膠圖片僅供參考

產(chǎn)品簡介:SikaBond-T53 是一種單組分、低溶劑型彈性粘結(jié)劑。

顏色:赭色

包裝:600ml軟管(20 支/箱)

優(yōu)點:?單組分,即用型

?快速固化

? 可有效降低行走噪音的彈性粘結(jié)劑

?適用于大多數(shù)常用類型的木地板

?特別是對于一些特殊木材,如櫸木地板和竹地板也同樣適用

? 可直接在舊的瓷磚上粘結(jié)木地板

?減少對基面上的應(yīng)力:與材料相容的彈性粘結(jié)劑可減少木地板與基面的橫向應(yīng)力

? 可調(diào)整基面輕微的不平整

? 適用于底板供暖系統(tǒng)

? 粘接后底板可打磨

用途:?Sika? AcouBond?-System粘結(jié)系統(tǒng):

實木地板(帶舌槽),3層復(fù)合地板和膠合板。

?條鋪粘結(jié)系統(tǒng):

實木地板(帶舌槽),3層復(fù)合地板和膠合板。

用量:

? Sika? AcouBond?-System 粘結(jié)系統(tǒng):

580-720 g/m2 (480-600 ml/m2)。必須填滿整個切口面,用寬x高為8x10 mm 的三角

形膠嘴施工。

? 條鋪粘結(jié)系統(tǒng):

大概44ml/m=200 - 400 g/m2,具體用量根據(jù)粘結(jié)帶的間距而定(實木地板,3層復(fù)合

地板和膠合板)。

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